歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）8日宣布《歐洲晶片法案》（The European Chips Act）計畫，啟動針對其晶片產業的大規模投資計劃，預計投入超過430億歐元，大約新台幣1兆3,700億元的公共和民間投資，並明確訂定目標，要讓歐盟晶片市占率從目前的10%，在2030年達到20%。

范德賴恩表示：「在這個《歐盟晶片法案》，我們結合了投資、規範性框架，和必要的戰略夥伴合作，要讓歐洲成為晶片產業的領導人，這是很重要的事情。」范德賴恩提到的夥伴包括美國或日本。

而一名歐盟執委則表態，台灣亦為理念相近的夥伴。歐盟執委會執行副主席兼數位執委維斯塔哲（Margrethe Vestager）說明時特別提到，目前進行的討論也關係到台灣的台積電，歐洲市場歡迎台積電。

台上另一名歐盟執委布勒東（Thierry Breton）強調，台灣在全球半導體製造領域地位非常重要，歐洲使用的半導體可能50%是在台灣生產，台灣擁有許多專業知識，歐洲當然歡迎。

這項法案後續將由歐盟成員國和歐洲議會通過，預料會有雜音，因為以荷蘭和北歐國家為首的部分歐盟國家，傾向抗拒任何擴大國家補助範圍的計畫。