晶圓代工產線24小時運作，根據外電最新報導，手機應用處理器大廠高通，考量生產品質，將新款5G旗艦晶片的代工訂單，從三星轉單給台積電，採用4奈米製程生產，最快4月就會出貨，每季投片上看5萬片。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣指出：「台積電其實他們的良率，已經到了7成以上的狀況，這一點的話，跟三星（良率）還不到5成，其實就是有一個有天差地遠的差別。」

專家表示，三星獨家為高通代工的5G旗艦晶片，因為過熱問題，導致手機出現電力消耗過快，以及高溫降頻等問題，才會讓高通決定找良率較高的台積電代工，而高通對手，也就是台廠聯發科沒放過這次機會，要擴大市占率。

台新投顧副總經理黃文清表示：「（聯發科）過去投單，台積電全力的支援他，在整個產能跟良率的供應上，其實都具備相當大的優勢，如果（高通）真正回到台積電的懷抱的話，那這些相關產能的供應，到最後的一個狀況是怎麼樣，這個其實都還是要密切的關注。」

過往聯發科和高通晶圓代工策略上明顯不同，高通依照產品需求下單給台積電和三星，未來部分產品也會下單給英特爾，聯發科則大多依賴台積電。

國外機構統計，聯發科2021年第3季市占達40%，領先對手高通的27%，更已經蟬聯5季全球手機應用處理器市占龍頭，高通向台積電靠攏後，聯發科能不能繼續站穩龍頭寶座，兩家大廠競爭勢必更加激烈。