大手筆狂撒錢，已經不是頭一回，面對西方國家，聯手實施的晶片封鎖制裁，外傳中國準備再砸重金，計畫在五年之內撥款1,430億美元，等同超過1兆人民幣，來推動中國晶片研發，想解除美國的強力封印，預計最快明年第一季，開始補貼國內企業採購設備，額度相當於採購成本的20%，而中芯國際等中國晶片廠，更打算擴增28奈米成熟製程產能，企圖低價傾銷全球，恐怕將衝擊台灣半導體業。

台新投顧全球策略研究部協理江浩農：「比如說以聯電來講，可能很快你會碰到的是，通常以這種政府大規模補助的情況底下，你會受到的是可能你的成本跟你的獲利，會受到很大的影響，因為對方可能可以用更低廉的價格，去販售同樣的產品。」

中國整體晶片產能占全球約10%，雖然在先進製程方面，遠遠落後台積電，但是成熟製程的產能，卻對聯電窮追猛打。統計到2022年初，在28奈米部分，聯電占比來到23%，中芯產能約達18%緊追在後，企圖透過成熟製程產能的擴充，加深各國對中國產品的依賴性。

台經院產經資料庫總監劉佩真：「中國現在也亟欲希望藉由自主的力量，來發展半導體相關的一個技術，但是在現階段由於美國還是掌握了，在全球半導體相關的一個設備，還是有達多數的一個比例，所以短期之內我們對於在中國半導體，要做自主化的一些技術上的發展，恐怕還是會面臨一定的一個阻礙 。」（完整版請觀看影片）