集邦科技指出，為應對潛在的地緣政治風險，台積電2020年宣布於美國亞歷桑納興建第1座先進製程廠，當時用地就擬定可以設置6座廠區。隨著地緣政治風險和關稅問題越演越烈，台積電也加快擴廠推進時程。

根據集邦科技統計，2021年全球晶圓代工產能仍以台灣為主，先進製程和成熟製程占比分別為71%和53%，預期經過海外一連串的擴產行動後，將出現變化，2030年台灣的先進製程產能占比將下降至58%，成熟製程則是30%，美國和中國分別在先進和成熟製程市場積極擴張。

TrendForce 指出，由於美系客戶占台積電先進製程採用量比例最高，擴大投資美國的計畫勢在必行，台積電這次除了宣布增設3座先進製造廠區，更擴及至 HPC 所需的2座先進封裝廠和研發中心，未來亞歷桑納將成為台積電在海外的先進科技園區，以完善客戶需求。

台積電在美國擴大投資引發技術外移的擔憂，但觀察產能和製程布局，亞歷桑納前三座晶圓廠規劃的產能遠低於台灣廠區，台灣的重要性不言而喻。儘管擴張美國產能可以降低過度集中製造的風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶，導致零組件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

集邦科技觀察，目前台積電第1座廠甫進入量產，2廠、3廠仍在建設中，預計2026年至2028年間啟動量產。近日宣布新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質的衝擊，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。