敘豐董事長周政均(前)與總經理杜松穎(後),帶領團隊卡位高階載板濕製程設備領域,躍居AI供應鏈的關鍵廠商。
鏡週刊2026.04.09 20:20 臺北時間

ABF復甦列車啟動!敘豐卡位高階載板設備 5月上旬掛牌上櫃

隨著AI運算力需求進入長期擴張循環,沉寂已久的ABF載板產業,正悄悄重啟擴產引擎。站在供應鏈上游的濕製程設備商,也開始感受到久違熱度。即將於5月上旬由興櫃轉上櫃的敘豐(3485),正是其中之一。

「客戶其實已經從觀望,變成開始放量了。」董事長周政均觀察,過去一段時間產業受關稅與景氣不確定因素影響,多數業者態度保守;隨著政策與需求逐步明朗,下游客戶已啟動擴產,「只要他們持續擴產,我們就會跟著他們的成長軌跡往上走。」

這條「跟著客戶擴產走」的成長路徑,也直接反映在訂單能見度上。周政均透露,目前公司產能已滿至今年底,接單更延伸至2027年,「今年雙位數成長是必然的。」

敘豐成立以來,長期聚焦高階ABF載板與面板相關濕製程設備,產品涵蓋顯影、剝膜、蝕刻到垂直單片製程等關鍵環節,並延伸至整線自動化與物流規劃,以EF為自有品牌。公司以台灣為主要生產與銷售基地,同時在中國昆山設立子公司,就近服務當地客戶。2025年營收5.49億元、每股盈餘5.9元,展現穩健獲利能力。

在競爭優勢方面,敘豐長期累積洗淨、潔淨、微影與蝕刻等關鍵製程技術,並以此為研發核心。除深耕ABF載板市場外,也同步布局玻璃基板(Glass Substrate)、TGV製程設備,以及FOPLP面板級封裝,試圖卡位下一波先進封裝技術轉換。

周政均直言,公司定位在次世代濕製程設備領域,「在這個領域沒有非常直接的競爭對手。」他指出,敘豐自創立初期即投入載板設備,並歷經Apple、半導體大廠與日本客戶長期驗證,「把不同產業累積的製程技術整合進來」,使設備能力持續升級,形成差異化優勢。

敘豐敍豐預計於5月上旬掛牌上櫃,將於10日舉辦上櫃前業績發表會;目前資本額3.42億元,上櫃前將辦理現金增資4,309張。隨著國內載板大廠擴大資本支出,並推進玻璃載板與TGV製程,公司看好未來營運將隨產業成長持續放大。

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