半導體公司英特爾21日宣布，推出系統級晶圓代工服務，並宣布已經接到微軟150億美元，約4730億台幣的訂單，將採用18A製程打造微軟研發的新晶片。英特爾還預告推出14A製程，挑戰台積電的晶圓代工領導地位，雖然沒有直接定義製程技術節點，但外界大多評估，就是進入1.4奈米製程世代。