科技大廠鴻海這個月12號，才剛拿下位於北美的電動車生產基地，現在又有新動作。

馬來西亞集團DNeX宣布，已經跟鴻海簽署合作備忘錄，雙方將在馬來西亞建造一座12吋晶圓廠，瞄準28與40奈米製程，月產能規劃4萬片，目標生產影像感測器、功率元件等產品，同時提升車用晶片自主生產能力。

業界估計，建廠金額至少千億元起跳，一旦完工，鴻海從最上游IC設計，製造6吋~12吋晶圓，以及下游封測，就能完成一條龍半導體布局。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣：「鴻海自己就是一個廠商，甚至是IDM(無廠半導體公司)的時候，這時候他們想要吸引他們的競爭對手到他們這邊投單，就會讓他們IC設計客戶出現相對疑慮，就是你們會不會竊取我的機密資料，或者我的過程性知識。」

產能訂單能不能補足仍待觀察，不過專家認為，未來有助鴻海未來擺脫缺料危機，以合資方式，如果遇到市況反轉，也能分散風險，甚至為鴻海帶來上百億元業績。而這也是繼台積電在日本熊本，以及聯電在新加坡設立12吋晶圓廠後，台灣電子大廠在亞洲的晶圓廠大投資。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣：「HPC(高效能運算)人工智慧，甚至5G、6G的成長才會是帶動。」全球5G以及電動車需求強勁，台灣半導體產業帶著堅強實力持續在全球延伸版圖。