活動主持人：「請啟動。」

台塑集團總裁王文淵，去年4月領軍旗下南亞科高層宣布投資，在新北市泰山南林科技園區，建12吋晶片新廠，時隔14個月，動土開工，搶搭AI、5G和元宇宙新商機。

台塑集團總裁王文淵：「投資不只這個，30奈米改成10奈米投資大概600億元，電路板投資到80億元，所以這兩三個加起來3680億元。」

王文淵細數，台塑集團半導體布局，其中南亞科12吋晶片新廠，是集團近十年來，科技領域最大手筆投資，總投資額3000億元，目標2025年裝機量產，採用10奈米製程技術生產DRAM，也就是記憶體，月產能估達4.5萬片。

科技產業總經理吳金榮：「南亞科的市占率大概只有全球3%，新廠應該有更新的先進製程，晶粒可以做得越小成本就可以越低，集團之間的互相奧援，一定是會朝這個方向去走。」

專家分析，集團將互助搶市，包含上游矽晶圓廠台勝科、載板廠南電和後段封測廠福懋科，上下游整合擴大產業效益，再加上南亞科專攻利基型記憶體研發技術，也有望助攻台灣半導體產業戰略實力。

科技產業總經理吳金榮：「台灣最強的還是晶圓代工，目前大概占全世界市占接近60%，南亞科是了補一塊，南亞科是做記憶體。」產業界分析，DRAM是電子產品智慧化的關鍵元件，MIT企業建新廠擴充產能，讓台灣在關鍵記憶體供應市場持續佔有一席之地。

「鏡新聞」已在MOD508台與YouTube頻道同步播出。