美國近期頒布晶片禁令，讓全球半導體業者出現大震盪，但這可能只是第一步，在美方戰略思維改變下，未來資通訊供應鏈恐怕也將進行改革，尤其是過去2年，美國發布的《ICT關鍵供應鏈報告》中，與台灣有關且被點名的產品，除了半導體，還有上游的PCB、光纖、電子代工，以及下游的路由器、伺服器、交換器及液晶顯示器，恐怕成為下個目標。
中經院WTO及RTA中心副執行長李淳：「可能美國會推動的做法就是希望，第一個不要全部都集中在中國生產，希望擴大其他地區的生產比重，第二個美國可能也會動用出口管制的方式，讓這些產品生產的關鍵零組件或材料，取得上增加難度，用這方式來加速把供應鏈，搬遷到其他地方的壓力。」
主要就是因為報告明指，台灣企業占據全球前十大PCB產業一半，但絕大部分都在中國生產，即便中國在尖端科技不具有競爭力，但在低端，消費性產品的PCB生產呈現獨占，將造成美國高度依賴，未來廠商們不僅要增加供應鏈韌性，也得確保不會收到天災人為因素影響，分散生產基地，將風險降到最低。
中經院WTO及RTA中心副執行長李淳：「對企業來說，這些可以說它是某種程度，如果它只看經濟效率，它可能不會做這個決定，它可能會繼續讓他的供應鏈維持在中國，但因為現在企業經營，不能只看經濟效益跟科技，它還要考慮到安全、韌性問題之後，搬遷是無可避免。」美國政府對於掌控科技不遺餘力，為了防堵中國，也將針對美國企業所投訴的，進口到美國的積體電路、行動裝置以及零組件侵犯專利，向三星、高通與台積電進行調查。
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