劉揚偉表示，電動車方面持續推動營運本地化（BOL）的模式，泰國電動車工廠2024年完成交車，至於印尼則會在當地建造電動巴士工廠；至於高雄和發的電池芯工廠，預計明年第3季可每年產能120萬度電。劉揚偉指出，新開發的Model C電動車將在第4季量產逐步交車，今年還將推出更多招商車，朝向2025年拿下全球5%電動車市占率的目標邁進。

半導體布局方面，劉揚偉表示，第三代半導體碳化矽（SiC）6吋晶圓廠已量產，超過5家客戶試產，此外晶圓等級先進封裝廠已經量產出貨，並布局關鍵SiC基板產能；區域關鍵產能建置已經啟動，自有設計車用微處理器2024年陸續投片試產，未來兩年將是鴻海車用IC密集設計導入階段。

最後是低軌衛星，劉揚偉強調，推動低軌衛星星系產業化，透過CDMS服務（委託設計製造服務），推動智慧城市需求，推動低軌衛星系產業化。

針對今年10月18日將舉行的鴻海科技日，劉揚偉表示，將以3+3策略，即「電動車、數位健康、機器人」、3大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」3項新技術領域，以及智慧城市為主題展示相關產品，請外界拭目以待。